覆铜板，又名基材，是一种由 木浆纸或玻纤布等增强材料浸以树脂，然后单面或双面覆以铜箔，经过热压而成的板状材料。它是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB），并广泛应用于电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品中。
覆铜板根据其结构和用途的不同，可以分为以下几类：
单面覆铜板：
铜箔仅覆盖在基板的一面。
双面覆铜板：
铜箔覆盖在基板的两面。
多层板用材料：
用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片（胶布）。
特殊基板：
包括加成法用层压板、金属芯基板等。
覆铜板的质量和性能对PCB的性能有着重要影响，因此，在选择覆铜板时，需要考虑其铜箔的厚度、粘接剂的成分以及基材的类型等因素。